镍粒是真空镀膜里常用的高纯金属蒸发料，主要用来镀镍金属膜、阻挡层、粘附层、磁性膜，和铝粒用途完全不同，偏中高端、功能性镀膜。
一、基本规格
- 形态：圆柱颗粒、碎粒、块状
- 常用尺寸：φ3×3mm、φ4×4mm、φ5×5mm
- 主流纯度：
- 99.9%（3N）：工业耐磨、耐腐蚀膜
- 99.99%（4N）：电子、半导体、光学膜（最常用）
- 99.999%（5N）：高纯半导体、精密器件
- 关键要求：低氧、低杂质、表面光亮无氧化皮
二、主要用途
1. 粘附层 / 过渡层
很多膜直接镀不牢，先镀一层镍做“打底”，再镀Au、Ag、Cu、SiO₂等，附着力大幅提升。
2. 阻挡层（Barrier Layer）
防止铜、银等原子扩散、迁移，常见于：
- 半导体金属布线
- 显示电极
- 光伏、柔性电子
3. 耐腐蚀 / 耐磨膜
五金、模具、刀具表面镀镍，提高硬度、防锈。
4. 磁性膜 / 磁控溅射靶材配套
用于磁存储、传感器、磁屏蔽等功能膜。
三、镀膜特点
- 熔点高：约 1455℃，蒸发温度高
- 膜层致密、硬度高、耐腐蚀好
- 导电性良好
- 真空蒸发常用 钨舟、钼舟、石墨坩埚